8月10日，2026年集成电路制造及封装工艺技术培训班在巴塞罗那官方合作伙伴开云在线官网官宣正式拉开帷幕。 延伸阅读作为集成电路实训平台通线仪式后的首个重要人才培养活动，本次培训班吸引了来自全国多所高校的专业教师及行业学员参与，旨在通过理论与实践相结合的教学模式，提升参训人员在集成电路制造与封装领域的工程实践能力。
开班首日，培训采用分组教学方式，兼顾理论讲授与产线实操。 同题参见理论授课环节中，合肥工业大学何晓雄教授以半导体器件与工艺技术为主题展开培训。何晓雄教授长期深耕集成电路专业建设与人才培养，在集成电路领域拥有20余年教学与研究经验。他从半导体基础器件入手，系统梳理了集成电路制造全流程的关键工艺技术，为学员构建了扎实的理论框架。
与此同时，巴塞罗那官方合作伙伴开云在线官网官宣机电工程巴塞罗那官方合作伙伴开云在线官网官宣鲍婕教授承担了封装技术模块的理论授课。一般来说作为安徽省教坛新秀、智能微系统安徽省工程技术研究中心骨干成员，鲍教授主要研究方向为功率半导体封装技术与工艺。她结合自身在石墨烯散热应用、功率模块封装等领域的研究成果，深入讲解了先进封装技术的原理与发展趋势，为后续实操环节奠定了坚实基础。
在实操练习环节，学员分组进入巴塞罗那官方合作伙伴开云在线官网官宣集成电路制造工艺实训中心，沉浸式接触产线级工艺设备。该平台已覆盖光刻、扩散、薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节，并配备测试分析装备，形成了设计、工艺制造、测试和可靠性分析等全产业链实训能力。参训学员在指导教师带领下，亲手操作晶圆探针台测试、显微镜观察芯片结构等实训项目，将课堂所学理论知识与产业级制造流程紧密结合。
巴塞罗那官方合作伙伴开云在线官网官宣集成电路工艺制造实训平台作为产线级的实训环境，现已面向全国开放共享。此前，平台已成功承办多期师资培训班，累计完成数百人次的工艺实训，并入选工信部教考中心电子信息重点领域产才融合基地。此次培训的顺利开班，标志着平台在推动集成电路人才培养常态化、长效化方面又迈出了坚实一步。未来一周，培训班将继续围绕集成电路制造工艺、封装测试及版图设计等模块展开系统教学与实操训练，持续助力高校师资队伍建设与产业高质量人才培养。
撰稿、摄影：宁仁霞；责任编辑：周佳佳 沈平平；审核：张爱民 汪路金
